專為半導體、太陽光電、醫療裝置與電子產品市場提供雷射微機械加工以及卷對卷(R2R)雷射系統的廠商3D-Micromac AG，日前宣布推出首款供磁感測器成型的工業選擇性雷射退火系統 microVEGA xMR。microVEGA xMR結合具高度彈性與高產出量的工具組態，並擁有動態即時與可變的雷射能量，適用於巨磁阻(Giant Magnetoresistance; GMR)與穿隧式磁阻(Tunnel Magnetoresistance; TMR)感測器，同時也便於調整磁性取向、感測器位置與感測器尺寸，是磁感測器生產的解決方案。
創新XtremeSense TMR磁感測器製造商Crocus Technology已經完成採購，並在位於加州聖塔克拉拉(Santa Clara)的廠房設備中，安裝一套microVEGA xMR系統。這套工具將用來生產用於消費性電子產品、工業與物聯網(IoT)應用的TMR感測器，
包括智慧型手機與穿戴式裝置等消費性電子產品的旋轉感測器與電子羅盤、如無刷直流馬達使用的線性位置感測器與角度感測器，以及汽車應用的動力方向盤角度感測器與電子油門控制器等磁感測器需求大增的帶動下，磁感測器裝置市場出現強勁的成長。根據市場研究與顧問公司MarketsandMarkets估計，磁感測器的市場規模將從2020年的43億美元，成長至2025年的62億美元，年複合成長率達7.7%。
熱退火技術傳統上用來讓GMR與TMR感測器的磁阻效應極大化。不過，這種方法需要使用多道處理步驟來生產具有不同磁性取向的感測器，以便裝在多晶片封裝裡，或是以整合式單晶封裝進行加工處理。若要減少這些處理步驟、簡化整體生產流程、為較小的面積提供擴充性，同時促成更具成本效益的整合式單晶感測器封裝生產，都需要新的方法。
