固態硬碟(SSD)致命弱點–價格將有顯著突破。日、韓快閃記憶體(Flash)大廠及慧榮、群聯等SSD控制器廠，正力拱新一代兼顧容量及成本的3D NAND Flash和三層式儲存(TLC)記憶體解決方案，並將於2015～2016年逐漸放量，協助SSD廠商開發價格媲美傳統硬碟的產品，驅動SSD在筆電、工控、企業端及消費性儲存市場出貨量翻揚。
慧榮科技產品企畫處副總經理段喜亭表示，今年SSD總出貨量將較去年成長一倍以上，主要因素在於SSD開發商擴大導入低成本的3D NAND和TLC Flash，讓終端產品售價快速逼近傳統硬碟(HDD)，逐漸觸及SSD價格甜蜜點，因而帶動儲存應用市場轉換潮。
事實上，三星在2014年搶先推出48層堆疊的3D NAND，大幅提升製造成本競爭優勢後，東芝(Toshiba)、SanDisk、SK Hynix、英特爾(Intel)和美光(Micron)等競爭對手也相繼跟進，並都規畫在2015年投入量產。隨著上游NAND Flash供應商成本逐漸降低，下游SSD製造業者的產品價格也可望快速下滑，進而刺激非蘋陣營的筆電OEM、企業端和一般消費者的採購意願。
除3D NAND外，TLC Flash亦是提升SSD價格競爭力的關鍵技術，但過去TLC因可靠度、壽命不佳等問題，遲遲難以取代目前主流的MLC方案，討論聲浪也就逐漸淡化。不過，段喜亭強調，今年主要Flash大廠，以及慧榮等SSD控制器晶片商，皆已發展出可修正TLC讀寫錯誤，顯著優化其寫入/抹除次數(P/E Cycle)性能的控制器與韌體技術，因而大幅提升SSD廠商的接受度，預計今年下半年，搭載TLC Flash的消費性SSD或筆電出貨量將顯著增長。
段喜亭提到，隨著筆電OEM日益重視產品性價比，SSD今年在非蘋陣營筆電市場的滲透率可望從2014年不到10%占比，一舉躍升至20～30%水準，並將在未來幾年躍居市場主流。
段喜亭也透露，由於開發SSD韌體須耗費大量資源，對主攻消費性SSD的業者或筆電OEM而言是一大投資壓力，因此該公司也率先發表整合韌體的TLC Flash SSD控制器，並已於今年開始出貨，可望吸引系統廠青睞，占得市場先機。
