3DIC顛覆半導體市場競爭

供稿單位: Ansys
2023 年 08 月 21 日
隨著網際網路、數位化和自主化的普及,各產業之間的界限正以前所未有的速度變得模糊。全球技術市場支出有望達到3兆美元,新的競爭戰場就在這裡。系統電子和半導體領域,受到3D晶片上系統(SoC)的碰撞。晶片製造商若要在這個領域取勝,需要一種新的設計模式,這種模式能夠實現跨領域的多物理互動,以光速提供創新,並釋放顛覆性的競爭優勢,能夠大幅降低所有工作流程的成本。...
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