5G考驗晶片封裝可靠度 模擬工具協力解難題

作者: 徐志敏
2020 年 05 月 14 日
5G是一個萬物互聯的時代,機器與機器能夠通信將成為普遍的特點。據賽迪智庫《5G十大細分應用場景研究報告》,5G將在VR/AR、超高解析度視訊、車聯網、聯網無人機、遠端醫療、智慧電力、智慧工廠、智慧安防、個人AI設備、智慧園區等方面大放異彩,具有非常廣闊的前景。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

MCU建構移動式紫外線偵測器 紫外線指數走著瞧

2006 年 07 月 25 日

減少離線電源供應電路占用空間 採用複合式元件實現

2006 年 08 月 28 日

因應可攜式裝置個人化需求 背光照明設計挑戰加劇

2008 年 01 月 03 日

克服無線資料量遽增挑戰 大規模MIMO異軍突起

2014 年 11 月 03 日

應用靈活有助提升產能  RFID扮工業4.0關鍵推手

2018 年 03 月 25 日

Python開發者必學:用Arduino Cloud控制Raspberry Pi GPIO

2025 年 03 月 25 日
前一篇
宸曜工業級物聯網閘道器亮相
下一篇
是德八合一整合型示波器亮相