65奈米以下製程變異複雜 晶圓層級測試挑戰加劇

2006 年 09 月 28 日
65奈米以下的先進製程,將使半導體物理變異更加複雜,因此,若能在晶圓進行封裝前,藉由有效的晶圓層級元件測試作業,將可提升產品切割、封裝後的良率,進而降低整體測試成本。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

高速影音傳輸技術推陳出新 數位家庭產品認證考驗大

2009 年 04 月 24 日

大幅優化充電系統 太陽能電池板效率計一枝獨秀

2011 年 10 月 06 日

善用EVP與應用處理器 多模LTE協定軟體開發加速

2013 年 01 月 17 日

行動寬頻網路跨入後4G世代  服務品質評比標準與時俱進

2016 年 12 月 05 日

革新工業自動化(上) 時效性網路統一基礎架構

2019 年 07 月 25 日

IGBT實現可靠高功率應用

2023 年 04 月 21 日
前一篇
飛思卡爾發表8位元QD4元件—MC9S08QD4
下一篇
PnPNetwork採用賽普拉斯EZ-USB FX2LP USB控制器