新電子科技雜誌 Micro-electronics


熱門關鍵字:電源模組 | SiC | 機器視覺 | GaN | 5G

訂閱電子報

立刻輸入Email,獲取最新的資訊:

熱門新聞

more

市場話題

more

技術頻道

more

產業動態

more

關鍵圖表

more

本期雜誌

Chiplet掀封潮
半導體線寬/線徑的微縮遭遇技術挑戰,晶片或裸晶的整合成為推升半導體效能的另外一個手段,立體堆疊與異質整合(Heterogeneous Integration)則是封測技術發展的核心要項。透過封裝技術的發展讓晶片效能改善得以維持摩爾定律的推進,從早期的系統級封裝(SiP)到晶圓級封裝、3D堆疊等同質整合技術,到近期小晶片(Chiplet)設計帶動的封裝發展都具有高度潛力。
more

熱賣商品

新生意  從做好供應鏈布局開始!

面對全球黑天鵝事件頻傳,以及5G、AIoT掀起的垂直應用商機,企業須重新審視供應鏈布局規畫,提高靈活運疇彈性,並做好跨界資源整合準備,才能減少全球化負面衝擊,維持穩定成長與獲利。

《2020年版兩岸電子產業採購名錄》蒐錄豐富電子零件供應商和產品線資訊,是業務、採購、產品規劃與研發人員必備工具書,更是市場行銷人士有力的行銷利器。

more
研討會專區
熱門文章