以「無應力拋光研磨」技術聞名矽谷的半導體設備廠商，尋求合作夥伴將先進技術帶到台灣，使台灣成為新世代半導體設備發展的重鎮
應邀參加第六屆半導體製程及設備研討會的矽谷半導體設備公司ACM Research Inc.創辦人兼執行長王暉表示，加州隨著亞洲半導體業市場的擴大，ACM Research Inc.正積極計畫在亞洲成立「亞太研發中心」，在經過審慎頻估之後，目前將設定地點鎖定台灣，至於成立的時程表，則是「愈快愈好。」
王暉此次是應國科會之邀，於9月6日和7日在新竹煙波飯店，與應用材料和Novellus等兩大廠一同參加半導體製程及設備研討會，並於6日上午，針對該公司專利先進技術「無應力拋光研磨」發表專題演講，王暉此行將拜會多家台灣重要半導體晶圓製造公司與政府單位，積極研究在台灣成立研發製造中心的可能。
ACM Research Inc.於1998年在矽谷成立，主要研發晶圓表面研磨技術，目前已受專利保護的Stress Free Polishing（無應力拋光研磨）設備儀器，已獲大廠巨積（LSI Logic）的背書，另一家全球領導性大廠業已在去年12月下單，現已交貨。在矽谷默默耕耘許多年，眼見「無應力拋光」極可能改變傳統研磨技術CMP （Chemical Mechanical Polishing，化學機械研磨法），王暉除了一圓創業夢，更希望把產品技術推展至潛力雄厚的亞洲地區。
「ACM帶進技術，與台灣半導體產業鍊做最好的結合。」王暉指出，台灣從90年代初期便有意發展高階半導體設備業，但是至今尚未成氣候，他認為，台灣現在最需要的是一個技術純度高、有自主IP的半導體設備產業，而且政府與企業都有這樣的動力，加上堅實的產業鍊，他相信，「ACM在台灣發展要比在美國或者其他地區發展更為有利。」而對兩造來說，這都是一個很好的機會。
許多領導性大廠已看到CMP的問題，但多半在CMP技術領域中做改進，尚未研發出一個全新的方案。以化學和應力在晶圓表面做研磨的CMP，雖然技術上不斷進步，但是無法改變它在晶圓上直接接觸研磨（Pad-Contact）的的方法，已在先進製程中造成不小的損失，ACM Research開發出的SFP則是以無接觸（Pad-Free）晶圓表面的方式，利用電解拋光????，進行一部分一部份拋光研磨（Partial Electro-Polishing）。
此外，進入.13微米（130奈米）以下製程，若所採用的超低介電質（Ultra-Low-K, ULK）材料更無法承受直接研磨所產生的壓力，而銅線和超低介電質的組合機械強度將隨著每一代新技術，以三倍的速率衰減，也就是說質地會愈來愈經不起應力作用。ACM 將此比喻成「銅線就像是筷子，低介電質材料就像是豆腐，如何能在拋光研磨的過程中，磨亮筷子，又能讓豆腐完整無缺，這是晶圓研磨技術急欲解決的問題。」利用ACM的「無應力拋光研磨」使得晶圓表面不會直接受力，可以保持其表面的完整，也可以讓接觸表面做到平整，這在業界都是創舉。
ACM的SFP技術更精密，良率更高，而且耗材成本是 CMP 的 20%。根據VLSI Research 的預估，傳統的 CMP 和新型電鍍市場到今年年底可望分別可達到 6 億美元的規模；到 20083 年，兩者的市場規模加起來將有120 億美元。
