先進駕駛輔助系統(ADAS)系統逐步邁向大眾化，ADAS晶片的需求於近年明顯大增。不過，相較於手機晶片，其可靠度的影響，將直接攸關到駕駛人的生死。有鑑於此，台積電目前正積極與EDA仿真模擬軟體商安矽思(Ansys)展開合作，透過仿真模擬分析的協助，奈米製程中，再細小的線徑與雜訊資訊，都可順利掌握，這樣的軟體特性，也就進而有助於晶片可靠度的提升。
Ansys全球半導體事業部總經理暨副總裁John Lee表示，以往的晶片，若在手機上出了問題，用戶會明顯感受到不方便，但並沒有太大的危險。但如今有越來越多服務，是透過與雲端相連的裝置來提供，像是與Google Map相連的無人車、自駕車，這些內建在汽車裝置中的晶片，一旦出了問題，其結果將會是很危險，甚至是致命的，因此對可靠度的要求，也將進而提高許多。目前台積電已針對可靠度做了一項流程，要求晶片得在極端的環境下，具備可運行多年的等級可靠度。
台積電在日前Ansys主辦的年度半導體IC設計驗證研討會中宣布，Ansys與台積電將針對該汽車可靠度強化流程(Automotive Reliability Enhancement Flow)進行合作。在該項流程中，Ansys目前是台積電的唯一合作夥伴。
對此，John Lee進一步表示，為達到ADAS晶片，使用16或7奈米製程是必然趨勢，而在製程的事件處理節點(Event Process Node)上，其功耗是十分低的，在這樣的情況下，任何種類的雜訊(Noise)，都會有很大的放大效果。若能讓晶片與封裝製程分別或一起進行仿真模擬技術的分析，半導體的電流與功耗狀態，將可順利掌握。從晶片的早期設計，到簽核(Sign-off)階段，如凸塊置放、封裝L、晶片的Di/Dt等，都有機會用到仿真模擬技術。
Ansys台灣區總經理童承方表示，因7奈米製程的電壓容忍度(供應電壓)很小，因此電壓可以波動的幅度也很小。晶圓製造商為了讓晶片能放置非常多的晶體，放置的面積變得越來越細小，但其仍必須有足夠的電流來供應給每一個電晶體運作。此時，若沒有仿真模擬軟體來協助，線徑要做到多細的程度，將會是不得而知的，做得過細會燒掉，做得過粗則會讓電流流的時間太慢，而導致電晶體無法在時間內達到順利的運作。在模擬此一線徑上，首先的資料會是由IC設計廠商的開發工具中產生，Ansys再進而將這些資料放置到模擬的軟體當中，進行模擬分析。
童承方指出，基本上來說，當製程的奈米越小，對模擬仿真的需求就會越高，模擬的項目也會越來越多，舉例而言，在28奈米製程上，約僅須模擬1~2項，但到了7奈米製程，則提升到了10項左右。雖然模擬軟體與一般軟體相比，成本確實不低，不過製造商若將得開模製造好幾百個樣品，並且不斷重修後的時間與費用成本進行相比，便會發現模擬軟體的投資報酬率是很高的。
