達梭系統(Dassault Systèmes)與長期代理達梭系統SIMULIA的士盟科技，近日共同舉辦2020年SIMULIA台灣用戶大會，由於達梭的強項在各種大型系統模擬，因此探討主題跟展示項目十分多元，涵蓋微電子、軌道運輸、乃至國防航太等各產業。在微電子相關領域，士盟展示了一款全新的人工智慧(AI)工具，盼藉由此一工具的輔助，在盡可能保有模擬準確度的前提下，提高模擬的執行速度。
士盟科技協理蔡旭程表示，要獲得準確的模擬結果，事前的建模是一大關鍵。模型越精細，所得到的模擬結果也越準確；反之，若模型太過粗略，得到的結果也會跟真實狀況的差異也越大。以模擬的術語來說，精細的模型稱為真實模型；相對粗略的模型則稱為等效模型。然而，模型越精細，模擬工具的運算時間也會跟著拉長，因此，如何在模擬精度與模擬時間之間取得平衡，一直是模擬工具的使用者最關心的議題。
然而，精度跟速度真的是魚與熊掌不可兼得嗎？其實未必。針對印刷電路板(PCB)承受應力的模擬，士盟近期就開始嘗試著導入AI，讓基於等校模型的模擬，能得到更貼近利用真實模型進行模擬所得到的結果。事實上，很多有經驗的PCB工程師，只要看到印刷電路板的布局，再加上一些參考數據，都能「猜」得出這片PCB板承受的應力分布，大概會是什麼狀況。
但這不是瞎猜，而是經驗累積的結果。也因為如此，如果能利用AI技術，讓電腦可以從夠多的範例中學到經驗，找出適當的權重參數，理論上也能夠讓基於等校模型所進行的模擬，獲得更接近真實模型產生的模擬結果。士盟將這種作法稱為基於混合式模型(Hybrid Model)的模擬。
當然，為了找到正確的權重參數，有很多技術細節上的障礙需要克服，例如PCB上的圖案是有方向性的，而圖案的方向性，對PCB板受到X軸、Y軸方向應力後所產生的形變，會有決定性的影響，因此，工具本身必須要能支援非等向性材料、非線性材料等真實PCB板一定會具備的屬性，才能得到正確的權重參數。
據士盟內部的測試結果，藉由這套工具，基於等效模型的PCB應力模擬，已經可以得到跟基於高精度真實模型十分類似的結果，但兩者的執行時間差異可達數倍之多。接下來士盟將會與PCB領域的客戶進行實地測試，進一步提高這套工具的信賴性。
