AI需求火熱　HBM位元成長率可望飆升

2023 年 08 月 14 日
資料來源：TrendForce(8/2023) 根據TrendForce最新報告指出，在AI熱潮的帶動下，NVIDIA等晶片供應商以及自行設計AI加速器的雲端服務業者(CSP)，紛紛增加了對HBM記憶體的採購量，使得記憶體廠紛紛擴增TSV產線以增加HBM產能。從目前各記憶體原廠的規劃來看，預估2024年HBM供給位元量將年增105%。不過，考量TSV擴產加上機台交期與測試所需的時間合計可能長達9~12個月，多數HBM產能要等到2024年第二季才可望陸續開出。...
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