根據Gartner預估，2018年AI晶片市場產值將成長至10億美元，至2022年將達132.5億美元。為掌握此數位科技發展趨勢，推升台灣AI晶片在國際上的角色，行政院除於年初通過「台灣AI行動計畫」外，將更強化資源共享與整合，在科技政委吳政忠的協調下，緊密結合經濟部「AI領航推動計畫」與科技部「半導體射月計畫」、「AI創新研究中心計畫」，於近日成立「AI on Chip示範計畫籌備小組」。
本籌備小組由行政院科技會報辦公室執行秘書蔡志宏擔任總召集人，經濟部次長龔明鑫及科技部次長許有進擔任共同召集人，邀集產學研代表共同召開啟動會議，期結合產官學研能量，串聯產業上、中、下游資源，聚焦「半通用AI晶片」、「異質整合AI晶片」、「新興運算架構AI晶片」與「AI晶片軟體編譯環境開發」四大議題，建立起世界領先的AI晶片供應鏈。
行政院科技會報辦公室已召開多次座談會，邀請各界商議我國AI晶片發展機會。由於AI晶片應用領域廣泛，使國內外軟硬體科技大廠如NVIDIA、Intel、Google、Microsoft、聯發科、台積電等皆大量投入資源掌握發展先機。台灣不但具備領先世界的半導體供應鏈，包含IC設計服務、晶片製造、半導體測試與封裝等，亦擁有世界一流的系統設計及製造能力，創造許多產業的隱形冠軍，如能串連台灣AI及半導體/晶片設計產業上、中、下游共同合作並資源共享，將可孕育出全球獨一無二的AI晶片產業生態系。
