Altera與英特爾(Intel)宣布合作開發多晶片元件，結合Intel的封裝和裝配技術，及Altera可程式設計邏輯技術。此次合作Intel使用14奈米(nm) 三閘極(Tri-gate)製程，製造Altera的Stratix10現場可編程閘陣列(FPGA)和系統單晶片(SoC)，進一步加強雙方晶圓代工廠之間的關係。
Altera研究和開發資深副總裁Brad Howe表示，與Intel在異質架構多晶片元件開發上進行合作，顯示兩家公司對提高下一代系統頻寬和性能具共識。晶片採Intel的高階製造和晶片封裝技術，及Altera交付的封裝系統解決方案將是滿足整體性能需求最關鍵的因素。
多晶片元件開發重點在一個封裝中整合單顆14奈米Stratix10 FPGA、SoC與其他先進零組件，包括動態隨機存取記憶體(DRAM)、靜態隨機存取記憶體(SRAM)、特定應用積體電路(ASIC)、處理器和類比零組件，並採高性能異質架構多晶片互聯技術來實現整合。
Altera採最大的單顆FPGA晶片及Intel封裝技術，在一個封裝系統解決方案中整合更多功能。Intel同時針對製程進行最佳化，簡化製造過程，提供統包式晶圓代工服務，包括異質架構多晶片元件的製造、裝配和測試。雙方目前正在開發測試平台，目的是實現流暢的製造與整合流程。
Altera網址：www.altera.com
