Altera近期推出首款異質架構系統層級封裝(SiP)元件–Stratix 10 DRAM SiP，整合SK海力士(SK Hynix)的堆疊寬頻記憶體(HBM2)及高性能Stratix 10 FPGA和SoC，其特殊的架構設計滿足高性能系統對記憶體頻寬嚴格的要求。
Altera企業策略和行銷資深副總裁Danny Biran評論表示，在系統中實現需要大量運算的任務時，面臨最大的一個難題是如何支援越來越高的記憶體頻寬需求。該公司在單個封裝中同時實現性能較好的FPGA與寬頻記憶體，在滿足這些系統需求方面有自己的優勢。
相對於目前的獨立DRAM解決方案，新元件的記憶體頻寬提高10倍，且支援使用者以高功率效益的方式訂製其工作負載，獲得較大記憶體頻寬。該產品使用Intel的嵌入式多晶片互聯橋接(EMIB)技術實現，採用高性能、高密度矽晶片短橋接在單個封裝中將多個晶片連接起來；與採用中介層的解決方案相比，性能更好，傳輸量更大，而功率消耗更低。
此外，該公司的異質架構SiP策略是在單個封裝中整合單顆FPGA和先進的元件，例如，記憶體、處理器、類比、光學和各類硬式核心通訊協定等，而高度整合的SiP產品將滿足通訊、高性能運算、廣播和軍事領域高階應用最嚴苛的性能和記憶體頻寬需求。
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