感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams)日前發布了在單一模組中整合環境光感測、接近偵測和頻閃偵測的光學感測器，該感測器模組針對在手機OLED螢幕後方運作進行最佳化調整。
ams整合光學感測器業務部門策略專案總監Darrell Benke表示，ams的技術可以將環境光感測和接近偵測從傳統的邊框位置轉移到極具挑戰性的BOLED位置，此處可見光和紅外光的透射率均小於5%。憑藉TMD3719等產品的創新，智慧型手機製造商能夠使高顯示比例成為常見的功能。為了滿足智慧型手機製造商及其客戶的需求，ams將在未來幾年繼續研發並更新BOLED技術發展。
ams開發的TMD3719克服OLED顯示器後方環境光感測，接近偵測和頻閃偵測等重大技術挑戰的設備，手機廠商將因此能實現突破性的工業設計產品。Behind OLED(BOLED)光學感測解決方案，透過TMD3719協助智慧型手機製造商將通常置於OLED螢幕「瀏海」位置的感測器移到OLED螢幕後方，滿足消費者使用無邊框手機的期待，從此可以享受覆蓋手機整個正面的螢幕顯示範圍。TMD3719是首個具備整合功能的BOLED應用模組，協助OEMS提供關鍵的消費性功能。包括根據照明環境顯示自動亮度控制；接近感測則實現通話期間觸控螢幕自動關閉功能，以及在人造光源中相機影像擷取時的頻閃偵測，能夠消除條紋和其他假影。
TMD3719具有ams最新專利(包括申請中)的創新，可實現BOLED螢幕條件的環境光感測和接近偵測器。包括：
・環境光感測與顯示操作同步，以提取真實的光強度並根據感測器的光測量值中消除顯示輻射。
・三個接近紅外線VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)發射器可優化功率發射，以實現最佳偵測距離，同時分散發射物以減少顯示幕的IR激發。這樣可以有效消除可見的顯示失真。
透過將環境光感測，接近偵測和頻閃偵測整合到單個設備中，ams簡化了系統設計並減少了智慧型手機製造商的開發工作。在TMD3719比之前的光學感測器更進一步，整合了用於頻閃的演算法。晶片內建頻閃偵測處理減低了主處理器的負擔，降低頻閃偵測結果的延遲情形，並因而可以全面偵測環境光的頻閃頻率，從相機拍攝的影像中去除條紋等不必要的假影。TMD3719光學感測器採用表面安裝的6.35mm x 3.00mm x 1.00mm封裝。目前ams可提供樣品，並可根據客戶需求提供評估板。
