高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams)與高通公司的子公司Qualcomm Technologies聯合宣布計畫集中工程優勢力量，開發適用於手機應用的3D深度感測相機解決方案，包括3D成像、掃描，特別是臉面部生物特徵是別。
艾邁斯半導體先進的VCSEL光源和光學IR圖案技術採用經過批量生產驗證的晶圓級光學元件，兩家公司的目標是將其與Qualcomm Snapdragon行動平台結合在一起，開發一種Android系統手機所使用、具有成本優勢的主動3D雙目攝像解決方案參考設計。該平台解決方案的應用範圍可包括需要先進3D成像技術(例如臉部識別)的前置應用，這是實現安全線上支付以及動態深度臉部掃描等其他應用所必不可少的技術。
艾邁斯半導體執行長Alexander Everke表示，艾邁斯半導體提供全套的IR照明設備，專攻三種3D技術：主動式立體視覺、結構光和飛時測距(ToF)。將這種領先功能與Qualcomm Technologies的行動應用處理器結合起來，用於開發主動雙目攝像解決方案，是個不可多得的機會。希望能夠快速實現商業化，並為Android系統智慧手機和行動設備大範圍提供高品質的3D感測解決方案，而這次合作正是朝著這一目標邁出的第一步。
