Android智慧型手機聲勢高漲，隨即開啟處理器晶片的新戰局，再加上智慧型手機朝標準化演進及聯發科掀起的山寨機風潮，處理器統包方案(Turnkey Solution)已成大勢所趨，而為在開放平台抑或統一架構下同中求異，軟體將會是脫穎而出的關鍵，因而也成為晶片商布局的重點。
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| 德州儀器亞洲區無線通訊產品行銷經理黃維祥指出，部分客戶希望僅調整使用介面，即可達到同中求異的效果。 |
德州儀器(TI)亞洲區無線通訊產品行銷經理黃維祥表示，智慧型手機功能差異化的要點就在於軟體，因此德州儀器的處理器統包方案除了結合核心處理器、電源管理及通訊晶片外，更搭配完整的底層軟體，客戶僅須在使用介面(UI)進行調整，即可達成差異化設計。
因Android開放性作業系統平台的快速崛起，將再度掀起處理器核心之爭，為因應不同作業系統的戰局，德州儀器、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)等處理器晶片供應商亦試圖針對不同作業系統開發特定主機板支援軟體套件(BSP)。黃維祥認為，Android智慧型手機市場買氣熱絡，加上Google眾多資源支撐下，前景可期，不過晶片商仍多押寶Symbian；此外，Windows Mobile 7.0話題當紅，預計今年下半年有更多終端產品問世；另也有不少電信業者支持Linux，由上述可知，智慧型手機作業系統市場稱得上百家爭鳴。因此，德州儀器已推出支援Android、Windows Mobile、Linux和Symbian智慧型手機作業系統的BSP，以滿足客戶多元的需求。
黃維祥分析，未來智慧型手機作業系統致勝關鍵在於多樣化的服務。如Android Marketplace、蘋果App Store、諾基亞(Nokia)Ovi Store、微軟(Microsoft)Windows Marketplace等軟體線上商場如雨後春筍般冒出，能提供搜尋引擎、地圖、鈴聲、桌布、五花八門的應用軟體等豐富的支援功能，此亦有助於擴大智慧型手機市場滲透率。
