低價智慧型手機市場持續成長的商機誘人，原本強打高價智慧型手機的宏達電、三星(Samsung)等大廠，也紛紛透過採購更低價的晶片模組降低硬體材料成本、壓低平台授權費如選擇Android免費開放式平台以加快開發、流通，並進一步拓展全球事業版圖。
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| 拓墣產業研究所研究員謝卓庭表示，預估2011年智慧型手機市場在平價化及機種陸續增加帶動下，國際大廠將會大規模釋單，對台灣關鍵零組件業者相當有利。 |
拓墣產業研究所科技產業研究中心研究員謝卓庭表示，隨著低價智慧型手機的迅速崛起，整體手機晶片模組已告別單工通訊，邁向多核晶片(MCP)時代。而宏達電與ST-Ericsson合作，針對關鍵元件低價手機晶片模組研發，並以機海戰術進一步擴大市占率，預期2011年整體出貨將挑戰五千萬台；至於三星則運用不同策略，透過採用展訊平台，切入中國大陸低價智慧型手機市場，並隨著中國大陸手機的出口，逐步提高全球市占率。
謝卓庭指出，聯發科面臨國際大廠挑戰，為鞏固既有白牌手機市場地位，選擇與摩托羅拉(Motorola)合作，預期明年將完成開發更低價的晶片模組，以保持每年出貨三億以上晶片模組數，同時也緊抓Android系統平台開發。
此外，低價智慧型手機的價格優勢也成為各家電信業者補貼首選，而在電信業者持續挹注及中國大陸、印度等新興市場龐大需求帶動下，預估全球低價智慧型手機2011年出貨量將攀升至四千萬支，2012年則可望成長至一億五千萬支，而整體產值將從5億美元擴大至200億美元。
值得注意的是，2012年智慧型手機市場機種也將大幅變動，低價智慧型手機將從2010年占整體智慧型手機市場2%以下，攀升到30%以上。
