ANSYS加速5G/高效能運算暨AI設計

2020 年 03 月 20 日

安矽思(Ansys)發表的Ansys RaptorH,能幫助工程師加速並改善5G、三維度積體電路(3D-IC)和射頻積體電路(Radio-frequency Integrated Circuit)設計工作流程,這些積體電路的應用包括智慧型裝置、天線陣列(Antenna Arrays)和資料儲存系統。RaptorH結合Ansys旗艦級HFSS的逼真度以及RaptorX架構的速度和高容量,讓設計師得以縮小晶片尺寸、降低功耗、減少生產成本並縮短產品上市時程。

Ansys副總裁暨總經理John Lee表示,設計新世代電子設備的公司一方面試圖解決極端複雜的挑戰,相關工作流程既容易出錯又昂貴,一方面也面臨產品上市時程壓力。Ansys透過整合世界級的Ansys HFSS和Ansys RaptorX引擎,提供跨多種高速、高效能應用電磁效應及時處理單一分析解決方案。身為電磁學領域的品牌,很榮幸能推出Ansys RaptorH來延續先進技術。

從5G行動裝置和網路基礎建設的高效能系統晶片,到支援自駕車和工業互聯網的射頻收發器,線路設計都受到電磁學(Electromagnetics)的重大影響。Ansys RaptorH幫助客戶克服經常導致設計週期冗長、增加風險與成本、和使效能不符理想的有害干擾。

Ansys RaptorH的高度整合分析解決方案,讓設計師模擬先進奈米晶片設計,橫跨多晶片3D-IC、矽中介層(Silicon Interposers)和先進封裝的電磁現象,縮短設計週期並提高可靠度和完整性。

標籤
相關文章

ANSYS多物理解決方案獲台積電N5P和N6製程技術認證

2019 年 10 月 22 日

ANSYS攜手BlackBerry開發新世代汽車自駕系統

2020 年 01 月 17 日

Ansys 2021台灣用戶技術大會鎖定五大領域

2021 年 10 月 19 日

Ansys/新思/是德助力台積電5G/6G SoC設計

2022 年 11 月 14 日

智原利用Ansys多重物理分析增強3D-IC設計服務

2024 年 10 月 09 日

Ansys獲四個台積電2024年度OIP合作夥伴獎

2024 年 11 月 08 日
前一篇
武漢肺炎衝擊穿戴裝置市場 上半年出貨量恐陷衰退
下一篇
半導體設備/材料需求維持高檔 新冠肺炎將成短期變數