稜研科技(TMYTEK)利用Ansys模擬軟體快速進行設計驗證，提升其天線封裝(AiP)設計的效能、效率與品質。稜研科技透過多種Ansys的軟體來快速改善其用於5G和衛星通訊的下一代毫米波技術，進而大幅降低相關開發成本。
AiP技術將複雜的射頻元件及其相關電路整合到一個晶片設計中，為消費電子和支援 5G 網路的各種毫米波應用所需的無線傳輸系統小型化的重要發展。然而，應用的複雜程度和市場對於更小、更緊湊的電子產品的需求不斷增加，工程師需要更有效地管理和驗證他們的AiP設計，以減少成本和上市時間。
稜研科技透過Ansys的解決方案開發其下一代毫米波技術，包括其5G開放式無線接取網路(O-RAN)、小基站的天線和衛星通訊用戶接收站電子掃描陣列天線設計。Ansys的模擬協助稜研科技快速的進行AiP效能驗證，並提供精確的結果，從快速、具有預測準確性的熱學分析，到寄生參數計算，再到製程自動化。
稜研科技創辦人暨總經理張書維表示，利用Ansys的工具，稜研可以為客戶提供全面的設計服務，加速研發並加快上市時間，Ansys的解決方案讓稜研能更快地全面模擬及測量AiP的效能，包含天線和射頻模組寄生參數、熱學分析、訊號和電源完整性以及定制系統整合設計的效能。這使開發鏈的上下游更有效率，減少許多未來專案的開發時間。
Ansys副總裁暨半導體、電子、和光學事業部總經理John Lee表示，隨著新型毫米波解決方案的需求不斷成長，AiP設計的複雜度和上市時間的需求帶來重大挑戰。Ansys的模擬解決方案協助了如稜研科技的這些新型毫米波技術背後的快速創新，塑造了5G天線設計的未來。
