Ansys與台積電擴大雙方的長期合作關係，其電源完整性軟體已通過台積電的N4P和N3E製程技術認證。Ansys RedHawk-SC和Totem可為支援機器學習、5G行動通訊和高效能運算(HPC)應用的下一代矽晶片設計提供重要的設計模擬與驗證，確保晶片量產後能如預期運作。Ansys平台日前獲得台積電N4和N3製程認證，為這項最新合作奠定基礎。
台積電設計建構管理處副總裁 Suk Lee 表示，該公司和Ansys的最新合作為雙方共同客戶提供設計解決方案。台積電的最新技術可大幅改善這些解決方案的耗電和效能。我們與生態系統夥伴密切合作，確保客戶享有及時可靠的電源完整性設計和分析解決方案，加速其市場區隔化產品的創新。
就許多全球領導晶片設計專案而言，Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem向來都是最受歡迎的電源完整性驗證方案。這些工具可幫助設計人員簽核降壓、電源雜訊、和電子遷移可靠度，即便是最先進的3奈米製程，亦可精確預測。強大分析功能有助於迅速辨識弱點，並探討替代方案，將電源和效能最佳化。
Ansys 副總裁暨半導體、電子、和光學事業部總經理John Lee指出，該公司開發出一種整合式多物理場模擬和分析工具軟體平台，可迅速解決現在超大型複雜晶片設計的電源管理挑戰。透過和台積電合作，Ansys產品站在矽晶片技術的最尖端，幫助設計人員將最新製程創新的效益最大化。
