Ansys正與Supermicro和NVIDIA合作，提供統包式硬體，為Ansys多物理模擬解決方案提供加速。利用硬體及軟體的組合，Ansys客戶能夠以達1,600倍的速度解決更大、更複雜的模型。在Supermicro及NVIDIA的技術執行時，Ansys解決方案可縮短上市時間，並推動針對各種應用進行更強大的設計探索，包括汽車碰撞測試、外部空氣動力學、航空航太燃氣渦輪機引擎和5G/6G天線和生物製藥開發。
要充分利用多物理模擬，需要將不同類型的物理求解器與一系列硬體選擇整合，每種都提供獨特的效能優勢。然而，為多物理模擬調整和設定正確的硬體是一項複雜的工作，可能會顯著影響效能、成本和生產力。統包式自訂硬體解決方案，同時具有中央處理器(CPU)，圖形處理器(GPU)，互連和冷卻模組，讓工程師能夠更有效率地執行預測準確的模擬。
Ansys和Supermicro之間的協同測試中發現複製在一個NVIDIA GPU上執行的Ansys Fluent和Ansys Rocky的效能，將分別需要1,500個和480個CPU核心。在一個NVIDIA GPU上執行的Ansys Perceive EM可實現與1,000,000個以上CPU核心相同的效能。此外，測試程序顯示下列加速：
- Ansys optiSLang AI+：速度提升1,600倍
- Ansys Fluent：加速24倍
- Ansys Mechanical：速度提高6倍
- Ansys HFSS：速度提高11倍
- AnsysPerceive EM：速度提升53倍
- Ansys Rocky：加速17倍
- Ansys LS-DYNA：4倍加速
透過採用NVIDIA技術，或是取代CPU核心和GPU，實現了更快的速度。測試中使用的NVIDIA硬體包括NVIDIA H100 GPU，NVIDIA L40S GPU和NVIDIA Grace CPU Superchip。
Supermicro技術與AI資深副總裁Vik Malyala表示，Ansys多重物理產品組合的廣度和深度，需要一種周全的方法來使用GPU進行運算基礎架構。Supermicro正與Ansys和NVIDIA緊密合作，提供廣泛的GPU和CPU系統(Hyper/CloudDC，可擴充的GPU系統：4U-10U等)，以加速模擬，消除猜測並縮短全球客戶部署時間。
藉助採用Ansys和Supermicro的節能伺服器技術設計的NVIDIA技術 ，工程師可以使用更少的伺服器來完成相同的工作，進而降低開銷成本和能源消耗。
Ansys產品資深副總裁Shane Emswiler表示，Supermicro為Ansys解決方案提供卓越的架構，減少了模擬模型的數量，大小和複雜度限制。Ansys仍致力於與NVIDIA合作，將目前在Hopper晶片上支援的解決方案移轉至Blackwell。透過使用Blackwell和Hopper超級晶片提供進階的客製化組態，客戶的專案可以真正涵蓋從流體到電子產品和結構的所有物理範圍。
NVIDIA資料中心產品解決方案總監Dion Harris表示，Ansys模擬解決方案在開發NVIDIA尖端的AI超級晶片中扮演關鍵角色，而NVIDIA加速資料中心AI和數位分身平台讓Ansys能夠突破模擬效能的界限。
