台積電(TSMC)與ANSYS提供先進的電源與可靠度分析解決方案，讓客戶深具信心地開發新世代人工智慧、5G、行動、高效能運算和車載應用。ANSYS於台積電開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)榮獲三大獎項，代表台積電對ANSYS完整解決方案的肯定。
ANSYS榮獲2018 OIP年度夥伴獎的合作開發5奈米設計基礎架構及合作提供WoW設計解決方案兩大類別。針對使用台積電5奈米FinFET技術的半導體智慧財產權(IP)與系統單晶片(SoC)，ANSYS提供晶圓廠認證的電源完整性和可靠度分析解決方案，因此獲頒合作開發5奈米設計基礎架構獎項。ANSYS亦因提供共同模擬及分析從晶片到封裝的電源完整性、訊號完整性、電子飄移(Electromigration, EM)及熱可靠度解決方案，榮獲合作提供WoW設計解決方案類的獎項。
在2018 OIP論壇客戶首選獎(Customers' Choice Award)的最佳論文類，ANSYS以「台積電7奈米技術的車載可靠度挑戰和解決方案」(Automotive Reliability Challenges and Solutions for TSMC 7nm Technology)論文獲獎。此論文於台積電2018 OIP生態系統論壇北美場發表，獲得與會者最高平均分。其探討運用先進台積電7奈米設計於要求嚴格的車載可靠度需求上，面臨的各種挑戰與解決方案，包含電子飄移(EM)、熱分析、統計電子飄移預算和靜電放電分析(Electrostatic Discharge Analysis)。
