ANSYS針對台積電創新系統整合晶片(TSMC-SoIC)先進3D晶片堆疊技術開發的解決方案已獲台積電認證。SoIC是一種運用Through Silicon Via(TSV)和chip-on-wafer接合製程，針對多晶粒堆疊系統層級整合的先進互連技術，對高度複雜、要求嚴苛的雲端和資料中心應用而言，能提供更高的電源效率和效能。
ANSYS的SoIC多物理場(Multiphysics)解決方案支援萃取(Extraction)多晶粒共同模擬 (Co-simulation) 和共同分析 (Co-analysis)、電源和訊號完整性分析、電源和訊號電子遷移(Electromigration, EM)分析以及熱和熱應力分析。
除SoIC認證外，台積電也驗證了運用ANSYS RedHawk、ANSYS RedHawk-CTA、ANSYS CMA、和ANSYS CSM的最新Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 封裝技術參考流程，以及對應的系統層級分析晶片模型。
台積電設計基礎架構行銷事業部資深協理Suk Lee表示，台積電對與ANSYS合作推出TSMC-SoIC的成果感到非常滿意。這讓客戶可以滿足雲端和資料中心應用持續增長的效能、可靠度和電源需求。本次合作結合了ANSYS的完整晶片-封裝共同分析(Chip-package Co-analysis)解決方案及台積電的SoIC先進製程堆疊技術，來因應複雜的3D-IC封裝技術多物理場挑戰。
ANSYS總經理John Lee表示，ANSYS的3D-IC解決方案因應了複雜的多物理場挑戰，滿足嚴苛的電源、效能、散熱和可靠度需求。ANSYS提供完整晶片感知(Chip Aware)系統和系統感知(System Aware)晶片signoff解決方案，幫助共同客戶更有信心地加速設計整合。
