Ansys新一代系統單晶片(system-on-chip, SoC)電源雜訊簽核(signoff)平台獲得台積電(TSMC)所有先進製程技術的認證，將協助共同客戶驗證全球晶片的電源需求及可靠性，並應用於人工智慧(AI)、機器學習、5G行動網路和高效能運算(high-performance computing, HPC)等領域。
Ansys副總裁暨總經理John Lee表示：「我們和TSMC合作所展現的深度和廣度，顯現多重物理場簽核技術在 AI、5G、HPC、機器學習、網路、汽車與更多其他應用領域的價值和需求。由於電晶體技術的進展，RedHawk-SC能滿足不斷成長的平行處理及強大運算容量的需求，支援更多 3D 積體電路(IC)封裝技術應用。」
若能讓採用先進製程的晶片在有熱點存在，且電晶體切換行為高度多樣化的情況下，仍能可靠地運作，晶片設計者就無須對配電網路(Power Distribution Network)進行過度設計(Overdesign)。但由於先進製程遇到的技術限制增加，配電網路的規模也隨之顯著成長，加上使用先進製程的晶片往往內含上百億個點子節點，使得與先進製程搭配的設計工具必須支援大規模平行化，並具備非常高的容量。
為促進TSMC領先業界的製程節點發展(包含 N16、N12、N7、N6 及 N5 製程技術)，Ansys 與TSMC共同合作，完成Ansys RedHawk-SC的認證。認證項目包含擷取、電源完整性與可靠性、訊號電子遷移(electromigration, EM)、熱可靠性分析以及統計電子遷移預算(statistical EM budgeting)分析。RedHawk-SC能夠在基於大數據機器學習架構的高度平行化資料庫，以最佳化電子設計的Ansys RedHawk-SC中，執行簽核演算法來分析大量設計資訊，提供快效能並擴充容量。
