Ansys近日宣布，該公司已與台積電和微軟(Microsoft)合作，共同驗證了一款專門為台積電3DFabric封裝技術設計的3D IC機械應力分析聯合解決方案。這種協作解決方案使客戶更有信心地滿足新的多物理要求，並且讓使用台積電3DFabric技術製造的先進3D IC設計，有更高的功能可靠度。
Ansys Mechanical是一款有限元分析軟體，用於模擬3D IC中熱梯度所引起的機械應力。該解決方案流程已被認證可以在微軟的Azure上高效執行，有助於確保在當今非常大型和複雜的2.5D/3D-IC系統中實現快速的週轉時間。
3D IC系統通常具有較大的溫度梯度，由於差分熱膨脹，導致零部件之間產生強烈的機械應力。這些應力可能導致不同元件之間的連接破裂或剪切，並縮短3D IC結構的壽命。Ansys Mechanical在Azure的專用HPC基礎設施上執行，在擴展計算要求苛刻的壓力模擬的同時，保持預測的準確性。Ansys Mechanical內建的混合平行求解器可以模擬龐大的模型，並讓高度複雜的熱機械應力模擬作業更加自動化。
台積電3D IC集成部門總監James Chen表示，面對半導體系統的規模和複雜性不斷增長帶來的設計挑戰，準確的分析結果對於使用台積電最新3DFabric技術的3D IC設計至關重要。我們與Ansys、微軟的最新合作，將使設計人員在微軟Azure上使用Ansys Mechanical受益，在不犧牲準確性的情況下更快地執行模擬，從而確保爲下一代AI、HPC、移動和網路應用程式提供高品質的3D IC設計。
Ansys電子、半導體和光學事業部副總裁兼總經理John Lee則指出，Ansys、微軟和台積電的三方合作，讓IC設計團隊可有效降低因熱機械應力而導致的3D IC故障風險。我們的共同客戶和合作夥伴看到Ansys開放生態系的實現價值增加，確保他們可以選擇一流的解決方案，並輕鬆利用我們的雲端就緒型解決方案。
微軟公司副總裁Merrie Williamson說，微軟Azure的雲端資源和按需求彈性運算功能，可爲最艱鉅的半導體設計挑戰提供最佳化的雲端解決方案。藉由與台積電的密切合作，我們已經能夠創建一個先進的解決方案流程，而這正是雲端技術所促成的。
