為滿足5G/6G SoC嚴格的性能和功耗需求，Ansys、新思科技(Synopsys)和是德科技(Keysight Technologies)宣布推出針對台積電16nm FinFET Compact(16FFC)技術的全新毫米波(mmWave)射頻(RF)設計流程。共同客戶將可利用開放的、從前端到後端的設計流程來獲得性能、功率、成本和生產力等多方面的優勢，該流程由用於RFIC設計的最新工具所組成。
台積電設計基礎設施管理事業部處長Dan Kochpatcharin表示，無線通訊半導體產業的大趨勢是於高效能運算(HPC)、智慧手機、汽車和物聯網應用中增加射頻和毫米波技術的含量。如此複雜的設計需要廣泛的生態系相互合作，以協助設計工程人員用成熟的解決方案實現成功的矽晶片開發。Synopsys、Ansys和是德科技為台積電16FFC製程開發的毫米波設計參考流程受益於其卓越的性能和功耗優勢，是一個緊密整合的解決方案，提升了5G/6G SoC的生產力和成效。
下一代無線通訊系統必須滿足一系列的要求，包括更高的頻寬、更低的延遲、更好的覆蓋範圍和對連接設備擴充的支援。高頻率毫米波、越來越小的驅動功率和不斷增加的設計複雜度，都為RFIC設計人員帶來了全新的挑戰。同時，市場中的上一代毫米波設計解決方案並不是為了滿足當今5G/6G SoC設計和毫米波的子系統設計需求而開發的。
Synopsys、Ansys和是德科技的新毫米波設計參考流程使用台積電的16FFC技術針對當今無線通訊的需求而建立。該流程充分利用了半導體製程的功能，同時透過納入光學收縮和製程的簡化，大幅擴展晶片的設計彈性。該流程的關鍵組成包括Synopsys客製設計系列產品，其中包括Synopsys PrimeSim的電路模擬解決方案；由Ansys Totem電源完整性和可靠性簽核、Ansys RaptorX電磁建模系列產品和Ansys VeloceRF射頻綜合裝置提供的多物理設計簽核分析；以及用於電磁分析和電路模擬的Keysight Pathwave RFPro和RFIC設計(GoldenGate)解決方案。
Ansys副總裁暨半導體、電子、和光學事業部總經理John Lee表示，現今的高速設計需要解決越來越多的多物理效應，以達到功率、面積、可靠性和性能最佳化。Ansys採用台積電16FFC技術合作的毫米波設計參考流程結合新思科技客製的設計系列、是德科技主要的射頻設計能力和Ansys的電源完整性和電磁分析的多物理學簽核解決方案，簡化了5G和無線產品的先進矽設計和製程。
是德科技PathWave軟體解決方案副總裁暨總經理Niels Fache表示，隨著5G成為主流，現已進入6G發展的早期階段，毫米波市場預期將在未來幾年內強勁增長。Pathwave RFPro電磁和GoldenGate電路模擬工具已為台積電的製程設計套件而增強，可支援在Synopsys的客製編譯器環境中直接運行。
