Ansys 2020 R2幫助工程團隊加速創新

2020 年 07 月 30 日

Ansys 2020 R2具備增強的解決問題和協作能力,幫助工程團隊開發新品、維持營運持續性、提升生產力並贏得搶先問世商機。其中Ansys下一代工程模擬軟體、高效能運算(High-performance Computing, HPC)資源以及平台解決方案,幫助推動整個團隊的全球協作和資訊共享。

新品運用橫跨Ansys旗艦級套裝軟體的全新工作流程和動態功能,幫助工程團隊在任何環境皆能加速創新並催生最先進設計。Ansys Cloud的產品更新,整合Ansys解決方案和雲端HPC提供的高度具擴展性的運算能力。平台解決方案進一步強化工作流程,提供簡化流暢的用戶體驗,同時增強資料和配置管理功能、相依性視覺化和決策支援,以及用於流程整合、設計最佳化和材料管理等易於使用的工作流程。Ansys數位雙生解決方案支援設備遠端監控,是預測性維護的關鍵要素。

Ansys 2020 R2採用一系列全新技術推動自駕車開發和驗證,包含先進LiDAR模型,強化日光模擬、擴展相機鏡頭日間硬體迴路(Hardware-in-the-Loop)使用案例的新天空模型等。亦提供支援自駕車功能開發的完整新車評鑑計畫(New Car Assessment Program, NCAP)情境套件,能快速模擬標準NCAP測試情境,隨著先進駕駛輔助系統的普及,可望減少實體測試成本達50%。

此外,Ansys 2020 R2透過多GPU平行化改善以AI為基礎的感知軟體測試的部署、具擴展性和效能,有助於輕鬆實現系統性的危險檢測,並符合預期功能安全(Safety Of The Intended Functionality, SOTIF)等新型安全標準的要求。而為了支援5G應用,新品強化相位陣列天線分析功能,幫助工程師擴展HPC,模擬更大型複雜的設計。此外,工程師可運用整合積體電路(IC)、封裝和電路版工作流程的重大改進,實現電子可靠度和電熱建模。最後晶片上元件(On-chip Device)建模整合3D電磁模擬軟體,可針對敏感IC進行黃金標準認證(Gold Standard Verification)。

標籤
相關文章

Ansys 2021 R2加速工程探索/合作/自動化

2021 年 08 月 04 日

ANSYS 2020 R1以數位串接跨產品生命週期流程模擬

2020 年 03 月 16 日

Ansys獲台積電2021年度開放創新平台合作夥伴獎

2021 年 11 月 30 日

Ansys將力智電源管理產品熱可靠度提升100%

2023 年 07 月 27 日

Ansys多物理平台支援台積電N2/N5製程技術

2024 年 05 月 10 日

Ansys多物理場解決方案通過台積電3奈米製程技術認證

2020 年 08 月 31 日
前一篇
CES 2021首度取消實體展 轉為全面數位化揭幕
下一篇
導入犯罪學理論 TTC惡意軟體偵測系統獲矚目