Ansys RedHawk-SC和Ansys Redhawk-SC Electrothermal符合台積電用於3D-IC設計流程中不同工具之間交換設計資料的3Dblox標準。台積電3Dblox標準將其開放創新平臺(OIP)設計生態系與台積電3DFabric的合格EDA工具和流程統整，3DFabric擁有全面的3D矽堆疊和先進封裝技術。RedHawk-SC和Redhawk-SC Electrothermal也包含在台積電3Dblox的參考流程之中。
世界上許多用於高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)、機器學習(ML)和圖形處理的先進矽系統都藉由3D-IC實現。在為台積電3DFabric技術設計多晶片系統時，台積電的3Dblox標準和參考流程都將讓Ansys 3D-IC多物理電源完整性和熱解決方案與其他供應商的工具進行無縫交互操作時，變得更加容易且高效。
3Dblox旨在使複雜的2.5D和3D系統由上而下的模組化設計更加容易，同時也促進晶片重複使用。作為設計資料的標準化介面格式，3Dblox讓台積電的客戶能更容易充分利用台積電3DFabric技術下的許多技術方案，包括CoWoS、InFO、TSMC-SoIC等。該參考流程為如RedHawk-SC的多物理場解決方案提供有力指導，這些解決方案經認證能以開放平臺的方式解決真實的設計挑戰。Ansys RedHawk-SC ElectroThermal整合於SeaScape平台內並採用大容量雲端運算技術，支援多晶片2.5D/3D-IC封裝的熱完整性分析，可用於多晶片系統的早期設計探索、後期布局設計驗證和矽簽核。
