Ansys近日宣布將NVIDIA Modulus AI框架整合到Ansys半導體模擬產品中，以提供能大幅加速設計最佳化的AI功能。這將使工程師能夠創建客製化和生成式AI的代理模型，以加速設計的反覆調整並探索更大的設計空間。技術整合將強化各種產品的成果，包括GPU、HPC晶片、AI晶片、智慧型手機處理器和先進類比積體電路。
NVIDIA Modulus是一個物理AI框架，用於訓練和部署結合基於物理領域知識與模擬數據的模型，讓用戶能夠根據自己的需求創建定制的AI引擎。隨著AI被整合到電腦輔助工程的工作流程中，對於用戶而言，擁有一個無縫且整合的介面非常重要，這樣可以讓求解器生成的數據流向用於訓練模型的AI框架。將NVIDIA Modulus框架整合至Ansys SeaScape平台，使客戶能夠利用由Ansys工具生成的高保真度數據來訓練其AI引擎，並使用新建立的引擎進行更強大的設計探索。
例如，設計人員可以使用Ansys RedHawk-SC中完整的設計庫，在整合式Modulus框架中訓練AI模型。AI經過訓練後，可在短時間內，根據所需規格(例如尺寸、功率和效能)來識別最佳的設計。Ansys計畫在其半導體解決方案，包括RedHawk-SC，Totem-SC，PathFinder-SC和Redhawk-SC Electrothermal中新增Modulus建立的AI加速器，以加速熱模擬和更簡易上手的功率計算。透過這種AI增強程序，Ansys和NVIDIA將熱模擬的速度顯著提升超過100倍。
Ansys半導體，電子和光學事業部副總裁兼總經理John Lee表示，NVIDIA多年來一直以合作夥伴和客戶的身分與Ansys密切合作。NVIDIA強大的晶片推動了Ansys在半導體設計解決方案方面的進展。
NVIDIA EDA，Quantum和HPC CAE資深總監Tim Costa表示，NVIDIA Modulus使得訓練和部署具備物理知識並反映真實世界因果關係的AI模型變得更簡單。與Ansys模擬產品在多重物理半導體設計中的整合，是Modulus用來提升模擬速度並有效識別最佳設計解決方案的理想應用。
