Apple日前發表新款MacBook Pro，同時推出了自家的M1 Pro與M1 Max CPU，這兩款SoC晶片能提供快速的統一記憶體、更好的每瓦CPU效能與能源效率，記憶體頻寬與容量也更上一層樓。M1 Pro提供最高200GB/s記憶體頻寬，可支援高達32GB的統一記憶體。M1 Max具有最高400GB/s的記憶體頻寬，並支援最高64GB的統一記憶體。正式拋棄合作多年的Intel，在全面自有核心晶片的道路上越走越穩，並罕見詳細介紹自家晶片的技術架構，Apple開創新的垂直整合策略將為業界帶來更多啟示。
其中，M1 Pro使用5奈米(nm)製程技術，電晶體數量高達337億個，內建10核心CPU包括8個高效能核心和2個高節能核心，GPU具備16核心；M1 Pro可配置32GB的快速統一記憶體，具備200GB/s記憶體頻寬。M1 Max部分，也搭載10核心CPU，加上32核心GPU，繪圖處理效能比M1快四倍，M1 Max電晶體數量更高達570億個，其也採用頻寬較高的晶片結構，內存頻寬是M1 Pro的兩倍達400GB/s。
M1 Pro與M1 Max擁有Apple設計的媒體引擎，能夠加速影片處理，同時最大化電池續航力。另外，兩顆CPU還搭載16核心神經網路引擎，加速裝置端機器學習功能，並提升相機效能；全新的顯示引擎驅動多個外接顯示器；附加的整合式Thunderbolt 4控制器提供更多I/O頻寬；Apple的自訂圖像訊號處理器；安全防護技術包括Apple安全隔離區、硬體驗證安全開機，以及執行期間的防漏洞技術。
Mac過渡到Apple晶片的兩年計畫已屆一週年，Apple善用Arm的架構與台積電的半導體製造能力，逐步將其主要產品線的核心晶片轉換成自有產品，再利用自身的晶片設計能力搭配軟體系統，將產品效能發揮得淋漓盡致。事實上，Apple過去本來就是一家高度垂直整合的公司，只是在垂直分工時代，一己的競爭力不如群體，而近年在調整步伐後，學會善用垂直分工的好處，再消化成軟應整合架構的一部分，可以發揮更大的整合價值。
