主動式感應行動支付發展全面啟動。在蘋果(Apple)力拱Apple Pay，並旋風式地吸引全球近兩千五百家銀行支持後，三星(Samsung)亦迅速購併LoopPay進軍市場；而大陸手機品牌業者也攜手中國銀聯全力發動主動式感應行動支付攻勢，因而引爆龐大的近距離無線通訊(NFC)、主動發射功率放大器(Booster PA)和嵌入式安全晶片(eSE)設計商機。
華美電子董事長楊名衡表示，由於蘋果Apple Pay光環的加持，行動支付市場熱度也衝上新高點，吸引三星、樂金(LG)等品牌大廠紛紛跟進布局；尤其近期蘋果積極鎖定中國大陸市場，更讓當地手機業者感到兵臨城下的威脅，紛紛加緊研發內建行動支付功能的新機種，避免讓蘋果將龐大的行動支付商機整碗捧走。
相較於SWP-SIM、SD Pass或NFC Card Mode等被動式感應的行動支付應用，Apple Pay係由手機嵌入式安全晶片進行用戶資訊認證，並透過內建Booster PA主動發射NFC頻率訊號，達成主動模式(Active Mode)的行動支付應用，可滿足Visa、Master和中國銀聯等全球主要發卡機構對消費者自主付費行為的規範，因而在短期內即吸引近兩千五百家銀行支持，同時也帶動主動式感應的行動支付設計熱潮。
緊追蘋果之後，三星於2015年初購併LoopPay，並以獨特的電磁場感應技術實現主動式行動支付、門禁卡等功能，強勢挑戰Apple Pay的先行地位；至於中國大陸手機原始設備製造商(OEM)也在十三五計畫明定行動支付戰略發展目標的刺激下，開始串連中國銀聯、嵌入式安全晶片供應商組成本地的主動式感應行動支援應用供應鏈。
隨著行動支付功能開發需求湧現，並朝主動式感應設計邁進，晶片商也馬不停蹄展開相關解決方案布局。華美電子行動支付事業副總經理黃文正強調，主動式行動支付關鍵元件不外乎NFC晶片、eSE和Booster PA。不過，在無NFC晶片的情況下，亦可透過Booster PA讓內建天線發射與NFC相同的13.56MHz射頻(RF)訊號至讀卡機，實現形同Apple Pay的主動感應支付應用；如此一來，OEM將可省去NFC晶片需求，更快且更低成本的實現行動支付。
搶搭此一新興設計架構風潮，華美已於近期推出旗下首款Booster PA–AB988，搭配微型化天線及符合ISO14443標準的主動傳輸介面，可主動發射13.56MHz訊號；同時該公司也進一步攜手恩智浦(NXP)、上海復旦微電子兩家eSE供應商，以系統封裝(SiP)技術打造主動式感應行動支付模組。
黃文正認為，由於該方案採模組型式，加上毋須搭載NFC晶片和微控制器(MCU)，可望吸引對產品開發時程和成本極為敏感的中國大陸OEM青睞，快速開拓市場。目前該公司數家合作夥伴已通過中國銀聯對行動支付定義的規範，將陸續投入手機應用測試，準備在行動支付市場大展身手。
