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有效預期響應變化 MEMS封裝設計有譜

文‧Vijay Sarihan/Jian Wen/Gary Li 發布日期:2009/11/23

為達成不同應用對於價格、尺寸與可靠度的要求,MEMS封裝設計將採用預測式封裝設計方法,整合各種故障模式的封裝穩定度預測模擬和感測器性能,可提供高性能、高可靠度的封裝,並已獲得眾多產業界實例證實其可信賴性。

MEMS設計須兼顧成本/尺寸/穩定度  

MEMS封裝設計挑戰重重,封裝的弊病往往妨礙MEMS感應器的進一步應用和商業化。感應器封裝的需求在於如何提供一個價廉、精巧而可靠的封裝,此皆為了讓對環境敏感的MEMS感應器能夠與無法由ASIC控制器校正的偏移區隔開來的必要條件,其結果若非大幅限制感應器的應用範圍,不然就是犧牲封裝的可靠度。  

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