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SiP應用搶搶滾

射頻應用商機熱 SiP廠傾力搶攻

文‧黃繼寬 發布日期:2010/05/17 關鍵字:異質整合系統封裝多晶片封裝摩爾定律MCP

從記憶體封裝起家的多晶片封裝技術,如今已發展成為系統封裝概念,更是許多晶片供應商實現異質整合,為客戶創造更多價值的利器。而隨著元件製程技術五花八門,終端應用產品對射頻解決方案尺寸要求日益嚴苛,不少SiP設計服務業者已卯足全力積極展開布局。

由於無線通訊技術所使用的元件,不論是架構、製程技術、材料等,都有不少與標準互補式金屬氧化物半導體(CMOS)大相逕庭之處,難以實現系統單晶片(SoC)整合,但正好與擅長異質整合的SiP技術形成完美的搭配。因此,射頻通訊已儼然成為SiP的下一個主戰場,吸引晶片設計業者、封裝設計業者、模組廠商等各路人馬,甚至連原本不涉足零組件業務的終端產品製造商,都已展開布局。

異質整合實力發威 射頻SiP將成下一波主流

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