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SiP應用搶搶滾

彌補SoC缺憾 SiP設計服務帶動IC創新

文‧王慶善 發布日期:2010/05/24 關鍵字:SoC異質整合

原本以縮小元件尺寸,滿足可攜式應用嚴苛空間要求為主要訴求的多晶片封裝技術,隨著異質整合應用日益普遍,其開發低成本、快速上市的優勢,儼然已成為一種降低創新風險的有利方案。SiP設計服務業者應化被動為主動,積極提出各種創新整合方案,以刺激客戶產生更多新創意。

SoC開發成本節節高升

然而,隨著多晶片封裝(MCP)技術不斷進步,目前業界早已有能力跨出上述以記憶體為中心進行整合的範疇,將不同的邏輯、類比與射頻功能的晶片利用類似的技巧整合在單一晶片封裝中,而形成所謂的系統封裝(SiP)。

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