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挑戰下一代印刷電路板封裝 陣列組態基板嶄露頭角

文‧魏煒圻 發布日期:2011/02/14 關鍵字:PCB先進封裝基板覆晶

業界已逐漸考慮擺脫傳統的引線封裝,接受結構更為複雜的陣列組態基板封裝技術,卻也面臨先天性散熱、高密度等挑戰,若能克服困難,這個下一世代的封裝技術可望提升眾多應用元件的整體效能,展現封裝技術新契機。

電路密度/效能/散熱要求多 基板鑄造市場與眾不同 

在接點的間距或間隔被縮減時,接點的密度就可以超越引線封裝,而電子通道的長度也得以縮短。導體的通道越短,電感就越小,而且因接點是在晶粒元件的正下方,因此可藉由基板至宿主(Host)電路結構之間的連結,進而達到更好的散熱效果。上述特性使得陣列封裝脫穎而出,比傳統的引線封裝結構更適合使用在各式各樣的元件,其中包括微處理器、微控制器、特殊應用IC、記憶體和個人電腦晶片組等應用產品。  

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