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加速設計時程/節省電路板面積 封裝式數位電源模組大展身手

文‧Josh Broline 發布日期:2011/09/22 關鍵字:IntersilMOSFETPCB電源供應模組PowerNavigatorATE

越來越多工業和通訊應用終於能利用非隔離型直流對直流(DC-DC)電源供應模組的優點,包括更高可靠性與小尺寸,這些優勢有助於縮短終端產品整體上市時間,且製造業者也不用再著墨於電源設計技術的開發。直流對直流(DC-DC)電源供應模組除整合被動元件、電感、金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)和控制器外,還採用可靠且成本合理標準封裝方式,涵蓋完整電流和電壓範圍。

完全封裝數位電源模組 提供傑出功率密度  

新型模組為完全封裝的直流對直流負載點(DC-DC POL)數位電源供應模組,能利用電源管理匯流排(Power Management Bus, PMBus)和完全封裝的方式,將數位電源解決方案的所有優點結合在一起。藉由內部數位控制器,PMBus能被用來設定各種參數,以滿足特定應用的需求。各種參數能被監測並儲存在板上記憶體中,且現今先進的模組,已幾乎能整合所有離散元件。  

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