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20奈米製程聲聲催 EUV光罩/晶圓檢測發展趕進度

文‧林苑卿 發布日期:2011/10/03 關鍵字:KLA-Tencore-beam日本311強震歐美債務危機記憶體邏輯太陽能LED極紫外光KLA-TencorASML西盟CymerLithography微影

在先進製程邁入20奈米之際,半導體設備商正積極透過策略結盟方式發展EUV光罩缺陷檢測系統,以加速實現EUV技術應用於20奈米節點的目標;另一方面,擁有更高晶圓缺陷檢測精準度與吞吐量的電子束晶圓缺陷檢視設備,需求也逐漸看漲。

ASML推出的EUV工具NXE:3100,現已正式出貨。
為實現零缺陷的EUV光罩,光罩缺陷檢測系統不可或缺。有鑑於EUV前景可期,科磊(KLA-Tencor)正試圖透過與SEMATECH策略結盟發展光罩缺陷檢測系統,以加速EUV技術成熟,並藉此卡位EUV市場先機。

插旗EUV版圖 KLA/SEMATECH結盟

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