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SEMICON展會特別報導

供應鏈業者競相投入 3D IC/先進製程量產倍道兼行

文‧黃耀瑋/林苑卿 發布日期:2011/10/13 關鍵字:3D ICJEDEC日月光英特爾高通博通三星Wide I/O Memory Bus台積電京元電子TSV物聯網EUVMEBNVIDIAAlteraSystem ScalingWLPPoP歐瑞康矽品Amkor新科金朋STATS-ChipPAC

在各式電子產品邁向低功耗及輕薄設計趨勢下,3D IC與28、20奈米等先進製程的發展無疑成為今年台灣國際半導體展會上最受矚目的焦點,包括晶圓代工廠、封測業者與半導體設備商均已積極展開投入,期加快3D IC與先進製程的量產腳步,從而延伸摩爾定律。

有鑑於此,2011年台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)的核心議題即鎖定3D IC的進展,包括相關的邏輯與記憶體晶片接合標準,以及晶圓代工和封裝廠針對矽穿孔技術展開的布局等。除此之外,較特別之處尚有各領域的大型論壇,將發光二極體(LED)、微機電系統(MEMS)、綠色製程材料及設備等熱門議題一併納入展出範疇,吸睛程度更甚以往。

此外,由於台積電、全球晶圓(GlobalFoundries)及三星(Samsung)在28奈米製程的角逐愈趨白熱化,明年將相繼啟動量產,也激勵半導體設備業者積極卡位28奈米製程設備商機,並藉SEMICON展出各種設備,亦成為會中一大亮點。

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