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專訪Alchimer執行長Steve Lerner 濕式製程搶攻3D IC山頭

文‧黃耀瑋 發布日期:2011/10/13 關鍵字:3D ICAlchimerCMP薄膜沉積阻障層AquiVantageInterposerRDLVia LastAquiVantageAquiViaPVDCVD摩爾定律

三維晶片(3D IC)的封裝流程增添許多步驟,使製程成本加劇,為此,半導體製程設備供應商Alchimer除主打可省卻化學性機械研磨法(CMP)及黃光微影步驟,進而降低晶片與基板間導線製造成本的濕式製程之外;亦針對3D IC的關鍵矽穿孔(TSV)技術,開發出高覆蓋能力的薄膜沉積(Thin Film Deposition)阻障層(Barrier)技術,大張旗鼓卡位即將成形的3D IC市場。

Alchimer執行長Steve Lerner表示,Alchimer擁有獨特的半導體製程技術優勢,未來亦可望與全球製程設備、材料大廠合作,持續發揮優異製程的影響力。
Lerner強調,AquiVantage專為Via Last封裝製程打造,將為晶圓代工廠、封裝廠(OSAT)與整合元件製造商(IDM)跨進3D IC封裝領域帶來低成本及製程精簡的效益。

另外,Alchimer也透過薄膜沉積技術改進,讓矽穿孔生產更具成本效益。Lerner指出,Alchimer的AquiVia阻障層製程可對複雜的矽晶圓平面提供100%階梯覆蓋率,甚至是高深寬比的扇形側壁表面(Scalloped Via)。進而突破阻障層在晶種層和填充沉積過程中,一系列與覆蓋相關的性能和可靠性問題,令後續沉積時間大幅縮短,成本亦能下探。

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