全力護航Ultrabook 英特爾在台成立技術中心 - 熱門新聞 - 新電子科技雜誌 Micro-electronics


熱門關鍵字:電源模組 | SiC | 機器視覺 | GaN | 5G

訂閱電子報

立刻輸入Email,獲取最新的資訊:


收藏功能:
分享報新知:
其他功能:

全力護航Ultrabook 英特爾在台成立技術中心

英特爾(Intel)在台灣成立已久的應用設計支援中心(Application Design-in Center),日前正式更名為英特爾亞太先進技術支援及開發中心(APAC),以納入更多針對開發新一代超輕薄筆電(Ultrabook)的技術範疇,包括印刷電路板(PCB)布線、電源、散熱、機構耐震測試,以及防竊、快速開機等軟體解決方案,全力護航Ultrabook的發展,為筆電市場力挽狂瀾。

英特爾台灣分公司總經理陳立生提到,Ultrabook在英特爾與全球筆電品牌商,以及台灣ODM/OEM眾志成城之下,明年於消費型筆電市場達成40%滲透率的目標將勢在必得。
英特爾台灣分公司總經理陳立生表示,台灣身為全球ICT產業的研發及生產重鎮已是不爭事實,尤其在全球市場舉足輕重的原始設計製造商(ODM)及原始設備製造商(OEM),更是英特爾耕耘筆記型電腦領域不可或缺的合作對象。如今,英特爾全力催生Ultrabook供應鏈力抗平板電腦市占持續坐大,台灣亦將成為推廣此一創新產品的中流砥柱,於APAC落成後全速協助當地ODM與OEM進行各部零組件設計最佳化,並特別鎖定超輕薄設計帶動的PCB布線、電源及散熱等嚴密要求著手。

英特爾亞太區技術行銷服務事業群執行總監劉景慈指出,在Ultrabook機體厚度最高不得超過20毫米(mm)的限制下,既往熟悉的系統設計架構均須重新裝潢。因此,新成立的APAC即導入系統化的訊號完整性(SI)/電源完整性(PI)模擬分析與流程軟體,以電腦模擬方式助力客戶掌握設計癥結,進而能兼顧效能與成本的最佳化,包含主機板晶片配置、疊構選擇、訊號走線、電源設計及被動元件選配等。

與此同時,針對Ultrabook主打的長時間待機功能亮點,劉景慈強調,由於記憶體與中央處理器(CPU)往往是運行筆電時最主要的耗電來源,因此,英特爾APAC也備妥電壓穩定器測試工具(VRTT),以驗證時域上處理器與記憶體主要電源的暫態響應(Transient Response)效能,引領ODM/OEM通過Ultrabook電源配送的層層考驗。

至於系統散熱及機構耐震設計也是追求極致外觀質感的Ultrabook一大關鍵環節,劉景慈分析,不同於以往的筆電設計,Ultrabook因超輕薄化而使面板、機殼和PCB板厚度有所局限,在整體空間受到壓縮下,散熱與機構強度的問題便引人關注。

為此,APAC一方面應用Flotherm熱流分析軟體,模擬內部溫度分布與熱氣流動方向,俾益客戶通曉風扇設計問題;另一方面則以ABAQUS材料結構分析軟體,模擬電腦構件受到衝擊時的應力集中處,方能對症下藥,強化結構強度。劉景慈不諱言,透過兩款模擬軟體,不僅能加速客戶產品開發時程,更能避免因草率開模的錯誤設計,導致投入成本石沉大海的風險。

值得一提的是,Ultrabook不僅是硬體規格推陳出新,更內建防盜(Anti-Theft, AT)、個人身分辨識保護(Identity Protection)、快速啟動(Rapid Start),以及Smart Connect等軟體功能,以創造有別於平板電腦的競爭優勢,為收復筆電市場失地再添利器。劉景慈補充說明,由於上述軟體均是英特爾的創新技術,著眼於客戶軟硬體設計整合需求,APAC也建置多個軟體測試平台,為其產品設計把關。

研討會專區
主題式電子報
熱門文章