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另謀生機 LED封裝廠加重新興市場布局

文‧林苑卿 發布日期:2011/12/01 關鍵字:直下式CCFLLED TVLED磊晶LED晶粒

發光二極體(LED)封裝廠正積拓展新興市場,以擴大營收來源。為避免LED上游磊晶、晶粒廠與下游系統製造商垂直整合的前後包夾,LED封裝業者已開始將觸角延伸至新興市場,並強化與當地經銷通路合作,開拓新的成長契機。

光電科技工業協進會(PIDA)產業暨技術組資深產業分析師郭子菱表示,在飽受2011年需求不振的壓力下,為消化庫存,具備一定經濟規模的上游LED磊晶、晶粒廠商已積極找尋產品的出海口,遂紛紛跳過封裝廠,直接與手握採購主導權的下游品牌商洽談訂單,以爭取更大的營收。

此外,不論LED上游元件供應商或下游系統業者均大舉進行垂直整合,亦使位處產業鏈中游的LED封裝廠發展空間受到壓縮,再加上歐美債信風暴肆虐,因此,不少LED封裝廠已快馬加鞭展開新的布局。

郭子菱指出,LED封裝業者已相繼將營運觸角延伸至俄羅斯、印度、中南美洲、非洲等新興國家,並部署當地的經銷商、通路商及代理商,試圖藉由綿密的通路爭取更多的政府專案與客源,甚至與品牌商策略合作,以藉此取得更大的獲利。

郭子菱分析,LED封裝廠已不再將所有資源僅集中在歐美、中國大陸等市場,而是更看好其他新興國家的成長潛力,然初期仍須多所仰賴新興國家政府的示範計畫專案,因此廣布當地通路將為關鍵一著,以更能掌握政府專案計畫動向。

然在大舉進軍新興市場時,庫存與材料管理挑戰將會加劇,成為LED封裝廠隨即面臨的課題。郭子菱強調,著眼於不同國家對於LED照明功能與效能的需求大相逕庭,為符合不同客戶對於LED照明的要求,必須因應不同市場推出相對應的產品組合,此將導致庫存與材料管理的壓力,更突顯出成本管控的重要性,成為LED封裝業者戮力克服的難題。

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