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降低觸控模組成本 FTO/TCP新材料受矚目

文‧陳昱翔 發布日期:2012/01/02 關鍵字:精磁科技觸控模組FTOTCPITOTCO噴霧熱分解法捲撓式蝕刻技術

觸控模組成本可望進一步縮減。隨著透明導電高分子(Transparent Conductive Polymer, TCP)與氟摻雜氧化錫(Fluorine-doped Tin Oxide, FTO)等新一代透明導電膜材料陸續量產,可望取代目前較為常用但成本較高的氧化銦錫(Indium Tin Oxide, ITO)材料,大幅節省觸控模組生產成本。  

精磁科技副總經理曾祥茂表示,FTO與TCP等新的透明導電膜材料,將有助精簡觸控模組成本,使產品更具市場競爭力。
精磁科技副總經理曾祥茂表示,觸控面板市場快速成長,相關業者為爭食龐大商機,皆想盡辦法降低生產成本;而由於透明導電膜占投射式電容觸控模組總成本近25%,因此,要進一步強化成本競爭力,勢必須以更低成本的新材料替代過往由ITO材料製成的透明導電膜,才有機會在競爭日趨激烈的觸控市場中脫穎而出。  

曾祥茂進一步指出,由於目前觸控面板上塗布的ITO透明導電膜,正面臨氧化銦原料產量稀少,且價格因市場需求增加而不斷攀升,以及材料較易碎裂、生產設備昂貴等棘手問題,使該材料原本所具備的高導電性與製程成熟的市場優勢逐漸式微。  

反觀FTO與TCP不僅原料取得較為容易,且在材料特性上比起ITO更是有過之而無不及。以FTO為而言,其擁有優良的導電率、穿透率與良好的環境溫度耐受力等特性,不僅應用範圍較ITO大,且由於成膜技術是採用噴霧熱分解法(Spray Pyrolysis),毋須在真空環境下製成,間接降低生產成本。至於TCP同樣亦不需要真空環境,該材料最大的特點是採用捲對捲(Roll-to-Roll)成膜技術,不僅製成速度快,且產量高,進而可降低製程費用。  

除此之外,由於投射式電容觸控所用的透明導電材料須要製作電路圖案蝕刻,新舊蝕刻技術的不同,亦深深影響生產成本的高低。傳統ITO材料是使用濕式蝕刻,利用雷射光蝕刻線寬,不僅設備成本較高,還會產生廢棄液的問題。反觀FTO則利用電漿(Plasma)技術達成乾式蝕刻,不僅可加快蝕刻時程,且無環保問題,成本也較傳統濕式蝕刻低。  

曾祥茂特別指出,2010年底時,一支3.5吋智慧型手機的觸控模組成本約為8.23美元,其中,觸控感應器(Touch Sensor)部分占了4.33美元,而組成觸控感應器的關鍵ITO的成本則占了1.65美元;未來,若改採FTO、TCP等新材料,觸控感應器的成本約可再降20~30%。  

目前,FTO材料方面,日本已有旭硝子(AGC)、板硝子(NSG)等公司量產,主要供薄膜太陽能電池使用;而台灣精磁科技耗時5年時間亦已完成FTO的研發,目前正於林口建廠中,預計2013年開始大量生產,可應用於觸控面板與薄膜太陽能電池。至於TCP材料則已有美國柯達(Kodak)、精磁科技正試產中,日本三越則已經開始量產,顯見全球透明導電膜供應商皆已開始朝向新材料應用之路邁進。

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