愛普生整併旗下微零件產品業務

2012 年 02 月 10 日

愛普生(Epson)宣布2012年4月1日將合併子公司Epson Toyocom的銷售部門,以更強化微型零件產品(Microdevices)業務。此一合併舉動並不影響現行相關客戶權益;藉由業務整併能整合原本獨立的各產品事業單位,以便善用集團資源,提供更佳客戶服務及發展未來技術。


愛普生副社長両角正幸(Masayuki Morozumi)表示,該公司長期致力於省(節能)、小(微型化)與精(高準確性)核心技術,以提升微型零件產品的品質。未來的策略是進一步優化這些技術,並將核心石英微機電系統(QMEMS)技術與半導體和軟體的專長領域相互結合,創造獨特產品且增加產品種類。
 



除合併Epson Toyocom銷售部門外,為了提供客戶更有彈性與效率的微型零件產品,愛普生從2010年10月開始,合併其石英元件與半導體業務,成立微型零件產品營運部門;而後於2011年7月合併Epson Toyocom的開發及管理部門。
 



愛普生網址:www.epson.com.tw

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