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全球研發聯盟分頭並進 3D IC異質整合進展加速

文‧唐經洲 發布日期:2012/07/21 關鍵字:3D ICIDMITRSCISADCTSV

在可攜式電子產品的成長趨勢帶動下,將更多功能整合在更小的體積,並達到節能、高效、成本低的積體電路(IC)產品是產業界期待已久的願景。傳統上,IC是二維(2D)架構,但是,其橫向面積逐漸的加大,已經沒有辦法讓摩爾定律(Moore's Law)能繼續有效向上發展。因此,逐漸有人開始考慮到利用三維(3D)來創造3D IC,也就是透過高度的堆疊來整合不同的IC。

推動3D IC發展 各個研發聯盟蓄勢待發 

目前,從亞洲到歐洲及美國都成立了一些研發聯盟來堆動3D IC的研發工作。這些聯盟希望透過異業結合,來創造一個虛擬的整合元件製造商(IDM)模式;所以不同於一般的IDM廠,這些研發聯盟整合製程、材料、儀器、測試封裝等上下游之產業鏈,嘗試以分工合作的角色來垂直整合3D IC的研發工作,基於一個共同的測試平台(Test Vehicle)或製程,做到相互扶持、利益分享、知識分享與風險分擔。  

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