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行動裝置需求大 MEMS封裝邁向標準化

文‧Jerome Baron 發布日期:2012/08/20 關鍵字:MEMS複合式感測器微機電系統加速度計陀螺儀磁力計麥克風振盪器TSVWLP欣興電子同欣電子

平板、智慧型手機等行動裝置對感測器的高度需求,正改變MEMS產業傳統的「手工藝」設計文化,讓MEMS元件封裝由過去客製化形式,朝向標準化技術平台發展,從而達成產品快速上市與降低成本的目標,並為更多封裝及測試代工業者帶來利多。

Yole Developpement半導體封裝市場研究部門經理Jerome Baron
隨著微機電系統(MEMS)感測器在行動裝置上逐漸普及,2012~2017年間,相關元件的單位出貨量年複合成長率(CAGR)將達到20%(圖1),約是全球IC出貨數量的兩倍,至於MEMS元件產值年複合成長率也高達13%,為全球IC產值的三倍以上。

儘管MEMS封裝、組裝、測試及檢驗校對只占整體市場的一小部分,但今年卻將有高達14億美元的營收,並可望在2016年提升至23億美元規模。特別是MEMS裝置現僅約30%由代工業者封裝,約等於全部IC封裝量的50%,因此對代工產業而言還有非常大的營收成長空間。

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