矽中介層製造商漸增 2.5D晶片成本將逐步下滑

作者: Jean-Marc Yannou
2012 年 10 月 22 日
2.5D晶片生產成本不再居高不下。FPGA業者賽靈思(Xilinx)以台積電矽中介層(Silicon Interposer)技術所生產的2.5D異質整合晶片Virtex-7,已引起市場高度關注,並吸引其他晶圓代工廠開始加入矽中介層晶圓生產行列,可望加速矽中介層晶圓製造成本下降,並助長2.5D晶片發展。
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