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矽中介層製造商漸增 2.5D晶片成本將逐步下滑

文‧Jean-Marc Yannou 發布日期:2012/10/22

2.5D晶片生產成本不再居高不下。FPGA業者賽靈思(Xilinx)以台積電矽中介層(Silicon Interposer)技術所生產的2.5D異質整合晶片Virtex-7,已引起市場高度關注,並吸引其他晶圓代工廠開始加入矽中介層晶圓生產行列,可望加速矽中介層晶圓製造成本下降,並助長2.5D晶片發展。

Yole Developpement專案經理Jean-Marc Yannou
賽靈思(Xilinx)以堆疊式矽晶封裝互連技術(Stacked Silicon Interconnect Technology, SSIT)為基礎,推出現場可程式邏輯閘陣列(FPGA)系列--Virtex-7 2000。過去一年半,賽靈思不斷主打其各種不同FPGA處理器頻寬及低耗電量的效能表現。

本文將介紹賽靈思SSI解決方案的生產成本模型,包含矽中介層(Silicon Interposer)、組裝及封裝操作。這些結果將會與稍後提到的未來五年「降低成本規畫」中,以標準封裝為基礎的替代性解決方案互相比較。其中,最須探討的是「這項技術(將)會多貴?」這也是每每在預測新興技術時最急迫了解的問題。

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