宜特發表高功率高溫工作壽命試驗方案 - 產業動態 - 新電子科技雜誌 Micro-electronics


熱門關鍵字:電源模組 | SiC | 機器視覺 | GaN | 5G

訂閱電子報

立刻輸入Email,獲取最新的資訊:


收藏功能:
分享報新知:
其他功能:

宜特發表高功率高溫工作壽命試驗方案

發布日期:2013/01/10 關鍵字:宜特高溫工作壽命試驗HTOL

宜特推出高功率IC壽命模擬測試設備--高溫工作壽命試驗(High Temperature Operating Life Test, HTOL)解決方案,將可協助IC設計公司以更簡易、低成本的方式,執行先進製程的IC可靠度驗證。  

隨著雲端整合技術日趨成熟、行動通訊產品滲透率日增,半導體元件在行動裝置的發展仍以輕薄短小為主軸下,半導體元件製程則不斷朝更高階的28、20奈米移動,並隨市場需求走向系統級設計(SiP)、系統單晶片(SoC)、POP、三維(3D)和3D矽穿孔(TSV)等高階先進封裝技術。特別台灣封測雙雄日月光、矽品不僅已從原型(Prototype)實驗階段,逐漸轉向量產態勢,晶圓大廠亦投入大量資本支出在新應用產品上。  

宜特工程總處資深副總經理崔革文表示,將多個IC置放至同一封裝體時,整體壽命將會受到不同元件間的熱傳導相互干擾而下降,也就是10℃理論(溫度上升10℃,壽命縮減一半);而高階製程的IC,則是在相同面積下放入更多電晶體,如此所產生的熱,高達以往IC產品的數倍,因此,溫度提高對IC壽命的影響將不容小覷。  

崔革文更進一步指出,IC間因製程差異所產生的功率變異範圍也隨之提升。如何在傳統的IC HTOL中,有效、平穩的控制每一個被測元件(Device Under Test, DUT)的溫度,經由穩定的高溫加速模擬實驗,獲得實際應用的壽命預估數值,是目前IC設計公司高度關注的議題。  

宜特引進的IC高溫工作壽命解決方案,其設備所提供的功率(Power)與輸入/輸出(I/O)訊號Channel供應上更完整,並能以獨立溫控,取代傳統Air Cooling加溫方式,可協助IC設計公司降低IC試驗時產生的不確定性,縮短量產前產品驗證時間。  

宜特網址:www.istgroup.com

研討會專區
主題式電子報
熱門文章