催生先進製程IC EDA廠擴大ARM/晶圓廠合作 - 熱門新聞 - 新電子科技雜誌 Micro-electronics


熱門關鍵字:SiP | 自駕車 | 藍牙5 | NB-IoT | AI

訂閱電子報

立刻輸入Email,獲取最新的資訊:


收藏功能:
分享報新知:
其他功能:

催生先進製程IC EDA廠擴大ARM/晶圓廠合作

文‧游資芸 發布日期:2013/03/27 關鍵字:EDAARM晶圓廠GLOBALFOUNDRIES安謀國際IPSoCFinFET

電子設計自動化(EDA)工具供應商積極強化與安謀國際(ARM)和晶圓廠的合作關係。益華電腦(Cadence)、明導國際(Mentor Graphics)和新思科技(Synopsys),均積極擴大與安謀國際及格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)等晶圓代工廠的合作關係,以加速高複雜晶片架構的開發流程。  

益華全球營運高級副總裁黃小立表示,安謀國際、Imagination等處理器矽智財(IP)架構較為複雜,且多屬特殊、高階製程的應用範疇,所以EDA工具供應商與矽智財廠商的合作將會持續擴大。因此EDA廠商可透過與矽智財廠商攜手結盟,再與晶圓廠進行合作,來幫助IC設計廠商縮短晶片設計時間和成本。  

據了解,益華透過RTL-to-sign off流程,再與安謀國際Cortex-A7處理器共同進行測試工作,目前已幫助IC設計廠商的測試晶片以三星14奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)製程進入試產階段,使得這些廠商在邁入下一代先進製程能更加省時、省力。  

除益華之外,新思日前亦與安謀國際進行合作,推出VDK系列EDA工具--Virtualizer Development Kit,該工具可幫助IC設計廠商開發基於ARMv8核心的系統單晶片,並透過加速操作系統、設備驅動程序和其他元件的開發,縮短晶片上市時程。  

另一方面,由於先進20/14奈米FinFET製程,將使設計工程師面臨布局依賴效應(LDE)、雙重曝光(Double Patterning)等技術上的挑戰,而導致晶片尺寸與功耗無法有效降低,因此晶圓廠與EDA廠商的合作亦將日益緊密,以確保晶片製造過程更加順利。  

目前格羅方德和三星均與益華、新思和明導在先進20/14奈米FinFET製程進行合作。其中,格羅方德導入益華的Virtuoso Advanced Node先進製程工具,以提供IC設計廠商SKILL-based製程設計套件(PDK),進而改善設計啟動(Start-up)時間, 進而提升設計品質。

研討會專區
熱門文章