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打造無縫聯網環境 SiP技術實現智慧家庭

文‧戴昌台 發布日期:2013/03/28 關鍵字:MEMS微機電PoP扇出AmkorBumping3D ICTSVCoWoSInFo封裝封測OSATSiPTSMCFan-outWLP晶圓級封裝系統級封裝YolePackage

系統封裝(SiP)技術將加速智慧家庭誕生。SiP技術能夠在有限的電路板中,整合各種無線聯網技術,讓傳輸與控制功能隱身於各類家用電子裝置中。透過這些設備與裝置的自動互聯溝通,消費者就能享受更便捷、舒適且人性化的服務,打造理想的智慧家庭。

聯網功能無所不在 SiP打造無縫智慧家庭

隨智慧型手機、平板電腦及智慧電視等聯網產品逐漸普及後,不論是在戶外或家中,資訊同步與內容分享的需求隨之而來,同時也刺激家庭聯網環境快速發展。其中,無線區域網路(Wi-Fi)在全球各地區市場滲透率(表1)及產品設計微型化的突破,更讓家庭內各種設備的資訊串聯愈來愈緊密。

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