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平行處理效能激增 SoC FPGA擴張嵌入式版圖

文‧林苑卿 發布日期:2013/04/06 關鍵字:台積電IntelASICASSPTelematicsMPUDSPAlteraXilinxTSVMicro BumpSilicon InterposerHeterogeneous IntegrationHomogeneousCoWoS

SoC FPGA正迅速擴張嵌入式系統市場版圖。FPGA廠商正透過在更先進的奈米製程導入TSV和3D IC技術,大幅提升SoC FPGA的性能,進一步強化FPGA協同處理器與為系統創造差異化的角色,與ASIC、ASSP及DSP供應商搶食嵌入式系統市場杯羹。

搶布20/14奈米製程 FPGA廠衝刺SoC FPGA市占  

Altera與賽靈思(Xilinx)正快馬加鞭地導入台積電20奈米(nm)先進製程量產SoC FPGA;與此同時,Altera再宣布將透過英特爾(Intel)14奈米先進製程量產下一代SoC FPGA,以提供更靈活和經濟的解決方案,加快瓜分特定應用積體電路(ASIC)和特定應用標準產品(ASSP)在嵌入式系統的市場版圖。  

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